多项选择题
在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）
A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值
多项选择题 集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。
多项选择题 下列属于点胶头的针头形状的是（）。
多项选择题 芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。
