多项选择题
芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下()几方面的确认。
A.产品名称B.数量C.键合线材料D.批号
多项选择题 芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后,需要确认的内容有()。
多项选择题 下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是()。
多项选择题 从显微镜下观察,装架合格的芯片应()。