判断题 由于半导体中得能隙较窄，随着温度得升高，电子被激发进入导带，所以导电性与导热性均增加。

判断题 原子得键合力越强，热膨胀系数越小；材料结构越紧密，热膨胀系数越大。

判断题 金属材料具有高得强度与延展性，而无机非金属材料由于共价键得方向性，位错很难运动所以延展性很差，但就是屈服强度很高。