单项选择题 铜柱无台阶，上锡面焊盘设计在（），且铜柱DIP长度要大于板厚。

单项选择题 铜柱有台阶，上锡面焊盘设计在（）。

单项选择题 由于TG170备板周期长，因此除HDI板、镂空的灯板（如：透明屏）不更改PCB的板材（），其他的转接板、灯板均可以改为（）板材使用。