单项选择题 陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。

单项选择题 下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。

单项选择题 银浆配置时，松香是作为（）。