填空题
SMT一般采用()和()焊接工艺。
再流焊;波峰焊
填空题 典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。
填空题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。
填空题 用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。