单项选择题
利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。
A.共晶粘贴法B.焊接粘贴法C.导电胶粘贴法D.玻璃胶粘贴法
单项选择题 如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。
单项选择题 一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。
单项选择题 下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。
