单项选择题 下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。

单项选择题 下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

单项选择题 通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。