单项选择题
用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）
A.大于75%B.小于50%C.大于45%D.小于40%
单项选择题 芯片背面减薄的目的主要是（）
单项选择题 共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
单项选择题 热压焊键合的温度要求一般高于（）
