单项选择题 通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。

单项选择题 芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。

单项选择题 划片机手动装片时，将晶圆放置到（）并开启真空，即可固定晶圆。