单项选择题
芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金,共熔点是为()
A.320℃B.356℃C.380℃D.280℃
单项选择题 集成电路的组装顺序是()
单项选择题 超声键合用的铝丝,含1%Si的冷拉铝丝,加硅的目的是()
单项选择题 超声压焊的质量可靠性主要由()决定。