单项选择题 溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。

单项选择题 不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。

单项选择题 大硅片上生长的（）的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。