问答题
分析比较CMOS工艺中LOCOS和STI两种隔离技术的各自特点。
问答题 在VLSI中,为什么要采用Cu互连及多层金属化技术?
问答题 什么是分辨率?如何提高分辨率?
问答题 简要说明正胶和负胶的关光刻原理与特性。