单项选择题 金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）

单项选择题 大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）

单项选择题 由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）