单项选择题
气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。
A.钎焊、熔焊、平行缝焊
B.钎焊、激光焊、超声焊
C.平行缝焊、点焊、激光焊
D.平行缝焊、点焊、超声焊
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单项选择题
在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。
A.银浆
B.导电胶
C.共晶合金
D.聚合物 -
单项选择题
塑封中加入卤化物是做为（）剂。
A.着色
B.脱膜
C.固化
D.阻燃 -
单项选择题
芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
A.50%
B.65%
C.80%
D.90%
