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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

问答题

简答题

灌封体表面出现裂纹有可能是哪些因素造成的?

    【参考答案】

    有可能是以下几个因素:
    1)固化条件:固化温度曲线设置不当造成灌封体内部应力过大;
    2)组件清洁度:组件......

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