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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

问答题

简答题

为什么组装灌封前必须进行加热烘烤处理?

    【参考答案】

    三维封装叠层存储器内部基片为塑封器件,由于塑封器件的塑封料具有很强吸潮的特性,若器件内部存在潮气,潮气会受热气化体积急剧......

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