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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

采取()的方法可以最有效的去除灌封胶料里混入的气泡。

    A.离心脱泡
    B.加热后离心脱泡
    C.抽真空
    D.真空下注胶

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