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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

激光加工的优点是()

    A.速度快、效率高
    B.加工质量高、可控性好
    C.在剥除金属材料的同时减少对基底材料的损伤
    D.以上都是

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