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单项选择题
厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）
A.0.03%
B.0.3%
C.1%
D.3% -
单项选择题
无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。
A.硅片
B.微晶玻璃
C.氧化铝
D.氧化铍 -
问答题
芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？
