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单项选择题
无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。
A.硅片
B.微晶玻璃
C.氧化铝
D.氧化铍 -
问答题
芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？ -
问答题
简述减薄操作中要注意哪些问题。
