相关考题
-
单项选择题
《集成电路生产控制计划》中电镀镀层厚度测量所用的仪器是（）。
A.千分尺
B.X透视仪
C.测量仪
D.镀层测厚仪 -
单项选择题
检验员检出的不良品，需要（）处理的须在《电镀检验返工记录》上注明返工方式（如退镀返工）。
A.退镀
B.返工
C.测量
D.扣押 -
单项选择题
对于退镀返工的产品检验员需要进行（）厚度并记录。
A.测量
B.返工
C.填写
D.框架
