考题列表
- 判断题 退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净，如产品...
- 判断题 配料员在同一条电镀线上不能连续配同一封装形式不同工单批或近似...
- 判断题 返工产品刷打溢料时不能在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子...
- 判断题 甩干机不能同时甩同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。
- 判断题 产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外...
- 判断题 异常产品处理需要卡物分开时，用异常标识牌标识。
- 判断题 管脚因化学处理造成脚细变软的产品属不良品不能正常流通。
- 判断题 镀层表面粗糙或起皮（即有多余的金属）的产品要卡在电镀工序内部...
- 判断题 退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净，如产品...
- 判断题 电镀热煮软化同一工作桌上不能放置同一封装形式不同工单批的产品。
- 判断题 某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员停止加工此卡...
- 判断题 当镀层厚度单个点超出镀层厚度内控范围时反馈工程人员进行改善。
- 判断题 为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长，对电镀后的...
- 判断题 将产品整齐放入烘箱后，关闭烘箱门，依次打开电源、鼓风、加热、...
- 判断题 烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号...
- 判断题 流程卡填写错误时应在错误处划“X”，将正确的写在旁边，并签署...
- 判断题 所有返工/返修后的产品必须按规定的程序/文件再作检验，但返工...
- 判断题 同一条电镀线上不能连续加工同一封装形式不同工单批或近似封装形...
- 判断题 返工产品刷打溢料时可以在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子...
- 判断题 甩干机可以同时甩同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。
- 判断题 产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外...
- 判断题 作业员加工前核对流程卡信息是否与实物一致，一致后方可进行加工。
- 判断题 《集成电路生产控制计划》文件中要求有首检+清批。
- 判断题 电镀退镀后要清洗干净，若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速...
- 判断题 检验员检出的不良品，需要返工处理的须在《电镀检验返工记录》上...
- 判断题 在加工产品时，产品未加工的情况下，可以把填写的流程卡提前填写完。
- 判断题 电镀返工产品10条以内需打背印。
- 判断题 电镀依《集成电路生产控制计划》及《集成电路电镀质量标准》进行...
- 判断题 加工过程中流程槽中堆积产品，要立即停机反馈领班，决不能私自处...
- 判断题 每个环节应相互监督、相互认真交接，有问题及时可以往下流。
- 判断题 严重变形的产品评估不能加工时直接报废处理。
- 判断题 清批的目的是杜绝混批事故的发生。
- 判断题 现场所有货架执行“同一层禁止放置同一封装形式不同工单批或近似...
- 判断题 每卡产品电镀时打“×”产品要求先电镀。
- 判断题 加工过程中发生的无法正常使用的半成品，成品以及材料，我们称之为良品。
- 判断题 手接触成型分离后的单只产品时，必须带防静电手套、防静电手环。
- 判断题 烘箱上温控仪的实际温度在90℃以下，才能取放产品。
- 判断题 检验产品时，必须戴防静电手套。
- 判断题 塑封体上有裂纹要拒收。
- 判断题 镀层起泡或剥落要拒收。
