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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

单项选择题

薄膜沉积的机构,依发生的顺序,可以分为这几个步骤。其中不包括()。

    A.形成晶核
    B.晶粒自旋
    C.晶粒凝结
    D.缝道填补

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