单项选择题
超声键合法的机理是（），即利用机械的高频振动（超声能量），使焊丝在焊点上摩擦；通过自上而下的压力发生塑性变形，破坏表面氧化层并暴露新鲜表面达到迅速冷焊。
A.塑性流动
B.摩擦
C.塑性流动和摩擦的结合
D.低温扩散
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单项选择题
为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。
A.线膨胀系数
B.机械强度
C.耐磨性
D.尺寸稳定性 -
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用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）
A.大于75%
B.小于50%
C.大于45%
D.小于40% -
单项选择题
芯片背面减薄的目的主要是（）
A.装焊时有良好的浸润性
B.增大欧姆接触
C.增加强度
D.压焊要求
