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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > SMT(表面贴装技术)工程师 > SMT(表面贴装技术)工程师综合练习

多项选择题

焊膏中的焊剂应包括以下几种成分:活性剂、成膜剂和胶粘剂、()以及其他各类添加剂。

    A.松香和酒精
    B.润湿剂和触变剂
    C.溶剂和增稠剂
    D.锡铅合金

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