相关考题
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多项选择题
有铅焊料的主要成分（）
A、锡
B、铅
C、铜
D、银 -
多项选择题
典型表面组装方式包括（）
A、单面组装
B、双面组装
C、单面混装
D、双面混装 -
单项选择题
哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
A、侧立
B、缺件
C、多件
D、不润湿
