考题列表
- 单项选择题 （）是表面组装再流焊工艺必需的材料
- 多项选择题 贴片机的PCB定位方式可以分为（）
- 多项选择题 按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）
- 多项选择题 保证贴装质量的三要素是（）
- 多项选择题 模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）
- 多项选择题 以松香为主之助焊剂可分四种（）
- 多项选择题 常见的锡膏印刷缺陷有（）
- 多项选择题 正确印刷的三要素（）
- 多项选择题 带式供料器一定不要（）
- 多项选择题 洄流焊对PCB上元器件的要求（）
- 多项选择题 影响锡膏特性的主要参数（）
- 多项选择题 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
- 多项选择题 影响锡膏的主要参数（）
- 多项选择题 贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）
- 多项选择题 贴片机的重要特性包括（）
- 多项选择题 有铅焊料的主要成分（）
- 多项选择题 典型表面组装方式包括（）
- 单项选择题 哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）
- 单项选择题 洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
- 单项选择题 对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）
- 单项选择题 三极管的类型一般是（）
- 单项选择题 网版印刷机的黄灯常亮表示（）
- 单项选择题 《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-20...
- 单项选择题 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚...
- 单项选择题 生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。
- 单项选择题 锡膏、贴装胶的回温温度为（）
- 单项选择题 回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理
- 单项选择题 已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
- 单项选择题 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
- 单项选择题 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
- 单项选择题 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）
- 单项选择题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）
- 单项选择题 锡膏贴装胶的储存温度是（）
- 单项选择题 （）是表面组装技术的主要工艺技术
- 单项选择题 （）是表面组装再流焊工艺必需的材料
- 单项选择题 SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）
- 单项选择题 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（）
- 单项选择题 Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（）
- 单项选择题 程序坐标机有哪些功能特性：（） a.测极性 b.测量PCB之...
- 单项选择题 零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c...
