单项选择题
电镀工序的防混批措施描述正确的是（）。
A.同一货架上放置同一封装形式的产品时可以不用隔板隔开
B.卡物分离
C.异常产品、加急产品要用标识牌标识
D.更换批次时认真检查工作台、设备内、地面是否有遗留弹夹
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单项选择题
电镀后管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小，厚度薄10%或宽度小于（）为不良。
A.0.1
B.0.15
C.0.2
D.0.25 -
单项选择题
SOP产品塑封体背面缺损（）为不良。
A.大于1.0mm×1.0mm为不良
B.大于0.1mm×0.1mm为不良
C.大于0.5mm×0.5mm为不良
D.大于0.4mm×0.4mm为不良 -
单项选择题
对于退镀（）的产品检验员需要进行测量厚度并记录。
A.测量
B.返工
C.填写
D.流通
