相关考题
-
单项选择题
半导体硅常用的施主杂质是（）。
A.锡
B.硫
C.硼
D.磷 -
单项选择题
在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将硅片先装入（），然后再装入扩散炉。
A.耐热陶瓷器皿
B.金属器皿
C.石英舟
D.玻璃器皿 -
单项选择题
通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。
A.再分布
B.等表面浓度扩散
C.预淀积
D.等总掺杂剂量扩散
