欢迎来到PP题库网 PP题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 计算机科学 > 全国信息技术应用考试 > PCB(印制电路板)

多项选择题

下列哪些层是负片()。

    A.TopOverlay
    B.TopSolder
    C.TopPaste
    D.PowerPlane

点击查看答案

相关考题

  • 多项选择题
    有关多路布线(Multi-trace)设计的说法正确的是()。

    A.多路布线设计前提,需要首先选中将布线的多个对象(焊盘,导线等)
    B.多路布线适用于总线网络布线,普通网络则不适用
    C.多路布线过程中,可以修改导线间的间距
    D.多路布线过程中,仍然可以应用推挤功能

  • 多项选择题
    下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作()。

    A.定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层
    B.定义好设计规则(Rules),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列
    C.如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师
    D.确认该PCB文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线

  • 多项选择题
    下列关于创建封装的描述中错误的是()。

    A.贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayer
    B.穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-Layer
    C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层
    D.元件的3D模型放置在TopOverlay层

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题