相关考题
-
单项选择题
PowerPCB在线路设计过程中的作用是（）。
A.绘制电路板
B.绘制线路图
C.绘制元件封装 -
单项选择题
PowerLogic在线路设计过程中的作用是（）。
A.绘制线路图
B.绘制电路板
C.绘制元件封装 -
多项选择题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
