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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 集成电路制造工艺员 > 集成电路制造工艺员(三级)

多项选择题

通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。

    A.光刻胶
    B.衬底
    C.表面硅层
    D.扩散区
    E.源漏区

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