相关考题
-
多项选择题
对于单板复位功能描述正确的是()。
A.软复位是通过S口命令实现,只对MCU进行复位,不进行芯片的复位,不重新加载FPGA
B.硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现,功能跟软复位一样,只是触发方式不一样
C.IC 复位通过S口命令实现,复位MCU复位芯片,重新加载FPGA 跟重新上电启动一样
D.软复位,硬复位和IC复位都不影响业务。 -
单项选择题
OTU单板监测到B2误码但是没有B1误码,则()。
A.是上游SDH过来的误码
B.本端OTU接收端的问题
C.上游OTU发送端的问题
D.线路上的问题 -
单项选择题
ZXONE 8500支持哪种背板带宽槽位和数量()。
A.40G,40
B.40G,60
C.80G,40
D.80G,50
