对于单板复位功能描述正确的是（）。

A.软复位是通过S口命令实现，只对MCU进行复位，不进行芯片的复位，不重新加载FPGA
B.硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现，功能跟软复位一样，只是触发方式不一样
C.IC 复位通过S口命令实现，复位MCU复位芯片，重新加载FPGA 跟重新上电启动一样
D.软复位，硬复位和IC复位都不影响业务。