相关考题
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单项选择题
顶封非极耳处的封印厚度（）。
A.256±15mm
B.266±15mm
C.255±25mm
D.266±25mm -
单项选择题
封装工序铝塑膜冲坑深度（）。
A.4±1mm
B.4.5±1mm
C.5±1mm
D.5.5±1mm -
单项选择题
组装工序的露点要求（）。
A.-32℃
B.-60℃
C.-40℃
D.常温
