相关考题
-
单项选择题
封装工序铝塑膜冲坑深度（）。
A.4±1mm
B.4.5±1mm
C.5±1mm
D.5.5±1mm -
单项选择题
组装工序的露点要求（）。
A.-32℃
B.-60℃
C.-40℃
D.常温 -
单项选择题
下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）
A.时间
B.温度
C.压力
D.真空度
