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单项选择题
封装过程中控制PIND的关键是（）
A.防止漏气
B.防裂纹
C.防电流过大产生飞溅
D.防空洞 -
单项选择题
氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。
A.硬度
B.机械强度
C.电绝缘性
D.导热系数 -
单项选择题
对于CMOS电路组装中禁止的是（）
A.穿防静电工作服
B.带防静电手镯
C.用防静电周转箱
D.用塑料板铺设工作台
