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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

()结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。

    A.陶瓷熔封
    B.塑封
    C.陶瓷平封
    D.陶瓷扁平封

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