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单项选择题
平行封焊的管壳盖板厚度应选择在（）范围。
A.1±0.5mm
B.2±0.2mm
C.3±0.5mm
D.4±0.4mm -
单项选择题
气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。
A.钎焊、熔焊、平行缝焊
B.钎焊、激光焊、超声焊
C.平行缝焊、点焊、激光焊
D.平行缝焊、点焊、超声焊 -
单项选择题
在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。
A.银浆
B.导电胶
C.共晶合金
D.聚合物
