单项选择题
有机树脂封装的最大优点是()
A.成本低B.耐腐蚀C.绝缘性好D.易操作
单项选择题 CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是()
单项选择题 平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间,主要是为了()
单项选择题 大多数焊膏都采用()焊料粉末。