单项选择题
芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）
A.280℃B.220℃C.320℃D.350℃
单项选择题 芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金，共熔点是为（）
单项选择题 集成电路的组装顺序是（）
单项选择题 超声键合用的铝丝，含1%Si的冷拉铝丝，加硅的目的是（）
