多项选择题
芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。
A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质量D.芯片吸嘴尺寸
多项选择题 下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。
多项选择题 从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
多项选择题 合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
