单项选择题
金-锡共晶焊工艺的最大缺点是（）
A.耗金量太大B.不可靠C.导热性差D.接触不良
单项选择题 组装过程中，H1级芯片和衬底之间的粘接要求（）
单项选择题 一般MOS型集成电路的隔离是（）
单项选择题 可动电荷Na+离子在（）介质膜中容易移动。
