单项选择题
可动电荷Na+离子在（）介质膜中容易移动。
A.二氧化硅B.氮化硅C.磷硅玻璃D.氧化铝
单项选择题 芯片共晶焊接工艺所用的金-硅合金的熔点是（）
单项选择题 芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为（）
单项选择题 芯片共晶粘片工艺中所用金锗合金，共熔点是为（）
