单项选择题 关于芯片粘接常见不良现象，下列哪一张图片显示的是芯片装歪的问题？（）

单项选择题 陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。

单项选择题 下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。