单项选择题 材料烧结时，晶粒生长是晶界移动的结果，为保证晶粒正常生长，应控制晶界移动速率Vb与气孔移动速率Vp，当（）时，晶粒正常长大。

多项选择题 提高物料烧结活性的途径有（）。

单项选择题 物料粒度越大，烧结速率（）；提高烧结温度、延长烧结时间、提高成型压力一般会（）烧结。