单项选择题
下列芯片键合方法哪一种散热性较差（）
A.共熔焊B.倒装片键合C.芯片载体组装D.半导体-热塑料-介质法
单项选择题 面键合技术是对下列哪种器件的键合方法（）
单项选择题 金锗合金装片时通常采用（）
单项选择题 金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用（）
