单项选择题
为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。
A.线膨胀系数B.机械强度C.耐磨性D.尺寸稳定性
单项选择题 用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）
单项选择题 芯片背面减薄的目的主要是（）
单项选择题 共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）
