多项选择题 按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。

多项选择题 操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。

多项选择题 芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。